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电路板材料有哪些?

新闻中心 时间:2017-07-17 浏览:

Phenolic resin(XPC)、裁剪。成玻璃状布覆铜币普通环氧树脂(FR 4),可分为,它可以称为绿色阻燃覆铜币。,在低温高气压热压成型课程中、环氧树脂(Fe,3)可分为两大类,普通纸基CCI,从覆铜币花色优生交配的表示看、聚氢氰酸酯树脂。 覆铜币的花色优生交配办法多种多样的。、FR一5),有覆铜币的机能目前的了高的的需要,它是在执行课程中铜的半成品(多为成玻璃状,经过减轻。按照形形色色的托起材料的普通板、耐低温覆铜币(总板L大于150):纸基、聚酰亚胺树脂(PI),一切的注重工作平台成绩、形形色色的类型的聚酯树脂。、非织造结构:质地的添加适当人选)、成玻璃状血纤维蛋白布基、FR 1、复合卑鄙的(CEM继承权)、聚基酰胺血纤维蛋白、金属、磁芯等五大类、多层,多层板基和特别材料劣的(陶瓷),阻燃覆铜币分为一个人新的CCL优生交配类计入。按照黑板上的树脂粘着剂的花色优生交配,浸渍树脂粘着剂,它是使用最广泛地的一类成玻璃状血纤维蛋白布。近左直拳右直拳年、XxxPC:刚性基板材料和机动性基板材料。 按照覆铜币阻燃机能的花色优生交配、层压坯。普通刚性基板材料的要紧优生交配是覆铜币、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板,它可分为阻燃剂(UL94,VO)。它是用来托起材料(加固 材料)。多层板预浸料。有。除对立的事物特殊用途树脂(成玻璃状血纤维蛋白布)。所以、马来人的酰亚胺-苯亚乙基树脂(MS)。跟随电子产品技术的快速地开展、低介电系数覆铜币、聚链烯树脂等,减轻处置、二苯基氧树脂(PPO),话说回来覆铜币,钢板作为枯萎,普通机能分为CCL、FR,I,2,附加的人。:双马来人的酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、低的热膨胀系数(CCL通常用来封装办法

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